塑料中空板深加工的激光焊接技术

塑料中空板的激光加工技术是利用激光束与有机高分子物质相互作用的特性对塑胶卡板进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门新兴加工技术。塑胶卡板的激光焊接技术与传统的塑料焊接技术相比，主要有以下几方面的特点。

一，可焊接尺寸极小或外形结构复杂的零件，对有些复杂零件甚至可以进行穿透焊接。

二，能够将许多种类不同的材料焊接在一起。

三，易于控制和实现生产自动化，具有良好的适应性。

四，可进行精密、牢固的焊接，焊接密封性好。

塑料中空板的激光焊接技术主要用于普通焊接技术难以适应的塑胶卡板制品(如高密度线路板)、形状复杂的塑胶卡板件以及有严格洁净要求的塑胶卡板制品(如医药设备、电子传感器等)等。激光便于计算机控制，采用光纤激光器输出激光束可使激光灵活地达到零件各个微小部位，能够焊接其他焊接方法不易达到的区域。